深圳振华航空半导体有限公司

制造商IC编号H27UBG8T2BTR -BC

厂牌SK HYNIX/海力士

IC 类别FLASH-NAND

IC代码4GX8 NAND MLC

脚位/封装TSOP

外包装

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)2.7v-3.6v

温度规格

速度标准

包装数量

标准外箱

潜在应用LED APPLICATION/LED應用OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買IC

　　我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。

　　我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的技术自主开发的较少,这里所说的"技术"主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,"砖瓦"还很贵.一般来说,"芯片"成本能影响整机的成本。

　　微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为,包括集成电路的设计、制造。

　　集成电路(ic)常用基本概念有:

　　晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的ic就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。

　　前、后工序:ic制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是ic制造的要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。

　　光刻:ic生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。

　　线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指ic生产工艺可达到的导线宽度,是ic工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。

　　封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。

　　存储器:专门用于保存数据信息的ic。

　　逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。